特許

J-GLOBAL ID：201103086610972417

接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置

発明者： ジョン・ワン・ホン ,  ジャン・スン・キム ,  ヒョ・スン・パク ,  ヒュン・ジ・ユ ,  ドン・ハン・コ ,  ヒョ・スク・ジュ
出願人/特許権者： エルジー・ケム・リミテッド
代理人 (2件)： 実広 信哉 ,  渡部 崇
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-537843
公開番号（公開出願番号）：特表2011-506669
出願日： 2008年10月24日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：

本発明は、接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置に関する。より具体的に、本発明の接着フィルムは、基材フィルム及び接着層を含み、前記接着層は5〜50μmの厚さで降伏強度が20〜50gfであり、引張弾性領域の勾配が30〜80gf/mmであることを特徴とする。これは、接着層の厚さに応じてバリ発生率の予測及び制御ができるように降伏強度及び引張弾性領域の勾配が調節されたものであり、これを含むダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置はバリ発生率が低く、優れた作業性及び信頼性を有する。

請求項（抜粋）：

基材フィルム及び接着層を含み、 前記接着層は5〜50μmの厚さで降伏強度が20〜50gfであり、引張弾性領域の勾配が30〜80gf/mmである接着フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/00 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C09J7/02 Z ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/52 E

Fターム (34件)：

4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08 ,  4J040DF011 ,  4J040DF012 ,  4J040DF021 ,  4J040DF022 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040HA026 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BA54 ,  5F047BB13 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ダイシングダイボンドシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-071388   出願人：日立化成工業株式会社, 古河電気工業株式会社
• 接着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-120846   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-075601   出願人：日立化成工業株式会社