特許
J-GLOBAL ID：200903029077847069

接着シート及び半導体装置

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
加藤 慎也

加藤 慎也 について

, 
畠山 恵一

畠山 恵一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-120846
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294681
出願日： 2006年04月25日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】半導体チップ搭載用の支持部材に半導体チップを接着するために用いられたときに、熱履歴を受けた後における凹凸表面への充填性が改善され、また、耐熱性及び耐湿性の点でも優れる接着シートを提供すること。【解決手段】170°Cで5時間の加熱により硬化されたときに、170°Cにおける引張弾性率が0.1〜2MPaであり、且つ、200°Cにおける貯蔵弾性率が1〜6MPaとなる接着層10を有し、半導体チップ搭載用の支持部材20に、接着層10を介して、接着層10と支持部材20の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、支持部材20に接続された半導体チップA1を樹脂封止するとともに接着層10によって空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
170°Cで5時間の加熱により硬化されたときに、170°Cにおける引張弾性率が0.1〜2MPa、且つ、200°Cにおける貯蔵弾性率が1〜6MPaとなる接着層を有し、 半導体チップ搭載用の支持部材に、接着層を介して、該接着層と前記支持部材の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、 前記支持部材に接着された半導体チップをワイヤボンディングにより前記支持部材に接続する工程と、 前記支持部材に接続された半導体チップを樹脂封止するとともに該半導体チップと前記支持部材との間の接着層によって前記空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。
IPC (5件)：
H01L 21/52 ,  C09J 7/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 133/00 ,  C09J 11/04
FI (5件)：
H01L21/52 E ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04
Fターム (49件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA01 ,  4J004CC02 ,  4J004EA04 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF022 ,  4J040DF062 ,  4J040DF072 ,  4J040DF082 ,  4J040EC041 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EH032 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HA326 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047AA10 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047BB19 ,  5F047CB05
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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