半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255352
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076062
特許番号：特許第4665298号
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記(1)〜(4)の特性を有する絶縁性フィルム層と1層以上の半硬化状態の接着剤層の積層体から構成されることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。 (1)膜厚が10〜65μm (2)50〜200°Cにおけるフィルム幅方向(TD)の線膨張係数が17〜30ppm/°C (3)引張弾性率(TD)が6.5〜9.6GPa (4)フィルム幅方向(TD)と長手方向(MD)の線膨張係数差が3〜10ppm/°C

IPC (1件)：