無鉛はんだ合金

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-250031
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141079
特許番号：特許第4135268号
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】全体を100質量%としたときに、 25質量%以上55質量%以下のBiと、0.01質量%以上0.4質量%以下のCuと、残部がSnおよび不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (5件)：

B23K 35/26 ( 200 6.01) , C22C 12/00 ( 200 6.01) , C22C 13/02 ( 200 6.01) , H05K 3/34 ( 200 6.01) , B23K 101/36 ( 200 6.01)

FI (6件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 C , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C , B23K 101:36

引用特許：

出願人引用 (9件)

鉛フリーはんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-221907 出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
特公昭36-019108
電子回路及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-344821 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (3件)

鉛フリーはんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-221907 出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
特公昭36-019108
電子回路及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-344821 出願人：富士通株式会社

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