特許
J-GLOBAL ID：200903014285170474
電子部品電極材料および電子部品電極製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-184891
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031715
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】【課題】 接合材料として錫および銀からなる2成分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分系はんだを用いるときに、はんだ付け性及び接合信頼性を向上させる電子部品電極材料を提供し、さらにそのような材料から電子部品電極を製造する方法を提供する。【解決手段】 錫-ビスマス系合金または錫-銀系合金を電子部品電極材料として用いる。
請求項（抜粋）：
接合材料として錫および銀からなる2成分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料であって、鉛を含まない合金からなることを特徴とする電子部品電極材料。
IPC (6件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 301
, B23K 1/00 330
, B23K 35/26 310
, H01B 1/16
, H01L 23/48
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 301 P
, B23K 1/00 330 D
, B23K 35/26 310 A
, H01B 1/16 A
, H01L 23/48 V
