特許
J-GLOBAL ID：200903022268166342
錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192266
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033775
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 回路基板のはんだ付けに使用するはんだとそのクリームはんだに関して、鉛を含まない非鉛系のSn含有はんだ合金の接合強度を高めて、信頼性を確保し、このために適した組成に調製したSn-Bi系はんだと、これを利用したクリームはんだを提供しようとするものである。【解決手段】 重量%で、Bi50〜65%と、Cu0.1〜3.0%、In0.1〜10%、Zn0.1〜15%及びAg0.1〜4.0%より選ばれた少なくとも1種と、残部Snと、を含有してSn-Bi系はんだ合金とする。さらに、このSn-Bi系はんだ合金の微粉をフラックスと混練して、クリームはんだとする。
請求項（抜粋）：
重量%で、Bi50〜65%と、Cu0.1〜3.0%、In0.1〜10%、Zn0.1〜15%及びAg0.1〜4.0%より選ばれた少なくとも1種と、残部Snと、を含むSn-Bi系はんだ合金。
IPC (6件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/22 310
, C22C 12/00
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512
, H01L 21/321
B23K 35/26 310 A
, B23K 35/22 310 A
, C22C 12/00
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512 C
, H01L 21/92 603 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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