特許
J-GLOBAL ID：201103087350549406
ウェハ洗浄システムの処理前調整を実施する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-508480
特許番号：特許第4628623号
出願日： 2000年06月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ウェハ洗浄システムにおいて、洗浄時にウェハに接触しない部材との間隔の調整を含む処理前調整を実施する方法であって、
(b) 略透明なウェハを前記ウェハ洗浄システム内に装填するステップと、
(c)前記略透明なウェハがウェハ移送経路に沿って前記ウェハ洗浄システム内を移動するときに、前記略透明なウェハを観察するステップと、
(d)前記略透明なウェハと前記ウェハ洗浄システムの構成要素との間に望ましくない接触が観察された場合、被処理半導体ウェハと前記ウェハ洗浄システムの構成要素との間における望ましくない接触を回避するための調整を、前記ウェハ洗浄システムに対して行なうステップと、
(e)前記略透明なウェハが、前記ウェハ洗浄システムの構成要素と望ましくない接触をせずに前記ウェハ移送経路に沿って移動するまで、ステップ(b)乃至(d)を繰り返すステップと、
を備える方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
H01L 21/304 648 G
, H01L 21/66 Y
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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