多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：特許業務法人安富国際特許事務所 , 安富康男 , 古谷信也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001964
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196744
特許番号：特許第4497614号
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記1)の工程において、前記薄膜導体層上に、Pdからなる金属による被覆層を形成するか、または、艶消し用コーティング剤からなる薬剤を用いた被覆層を形成した後、感光性ドライフィルムを貼り付け、前記2)の工程において、前記めっきレジストを形成した後、前記被覆層を除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ( 200 6.01) , H05K 3/00 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/18 D , H05K 3/00 G , H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-188059 出願人：凸版印刷株式会社
多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-235117 出願人：イビデン株式会社
パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-287666 出願人：三菱電機株式会社

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