特許
J-GLOBAL ID:201103087566327440

レーザ溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 中村 稔 ,  大塚 文昭 ,  熊倉 禎男 ,  西島 孝喜 ,  弟子丸 健 ,  田巻 文孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-038828
公開番号(公開出願番号):特開2011-173146
出願日: 2010年02月24日
公開日(公表日): 2011年09月08日
要約:
【課題】溶接部における金属溶融量を確実に増加させてレーザ溶接による溶接不良を抑制することが出来るレーザ溶接方法を提供する。【解決手段】複数の金属板(P1、P2)を重ね、所定の溶接部Wにレーザ溶接装置(1)によりレーザ光(LA)を照射してそれらの重ね合わされた金属板同士を溶接するレーザ溶接方法であって、溶接部に金属板同士を溶接可能な高入熱量のレーザ光(LA2)を照射する本溶接工程と、この本溶接工程におけるレーザ光の照射範囲(W’)の外周部(W”)に本溶接工程よりも照射深さが浅いレーザ光(LA3)を照射する補熱工程と、を有する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
複数の金属板を重ね、所定の溶接部に所定のレーザ溶接装置によりレーザ光を照射して上記溶接部により上記複数の金属板同士を溶接するレーザ溶接方法であって、 上記溶接部に上記金属板同士を溶接可能な高入熱量のレーザ光を照射する本溶接工程と、 この本溶接工程におけるレーザ光の照射範囲の外周部に、その外周部でのレーザ光の単位時間当たりの投入入熱量を下げて照射深さを浅くするようにしたレーザ光を照射する補熱工程と、 を有することを特徴とするレーザ溶接方法。
IPC (3件):
B23K 26/20 ,  B23K 26/32 ,  B23K 26/073
FI (4件):
B23K26/20 310G ,  B23K26/20 310W ,  B23K26/32 ,  B23K26/073
Fターム (7件):
4E068AJ03 ,  4E068AJ04 ,  4E068BF00 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068DA14 ,  4E068DB15
引用特許:
審査官引用 (5件)
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