特許
J-GLOBAL ID：201103087791819034
電力半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051229
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298129
特許番号：特許第3691402号
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電力半導体モジュールのための接続装置であって、ブシュ(2a,2b)が設けられており、該ブシュ(2a,2b)が電力半導体モジュール(1)の基板(4)に結合されており、線材ピン(3)が設けられており、該線材ピン(3)が、パネル(5)との電気的な接続部を形成するために運転中にブシュ(2a,2b)内に導入されるように形成されている形式のものにおいて、 ブシュ(2a,2b)が漏斗状または円筒状であって、ブシュ(2a,2b)の底区分(11)が、基板(4)の表面に結合されており、 ブシュ(2a,2b)が外周面区分で複数のアーム(12)を有しており、該アーム(12)が、ブシュ(2a,2b)が最小直径領域(13)を有するように、ブシュ(2a,2b)の中央軸線(9c)の方向で湾曲されていて、この最小直径は線材ピン(3)の直径よりも小さく形成されており、これにより導入された線材ピン(3)がブシュ(2a,2b)によって挟持可能であることを特徴とする、電力半導体モジュールのための接続装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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