特許
J-GLOBAL ID：201103087996040420
音響センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-038289
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176531
出願日： 2010年02月24日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：
【課題】音響検知素子をベース基板に固定させるための接着剤がバックチャンバを通って這い上がる現象を防止する。また、音響検知素子の下面からのバックチャンバのリークを防止する。さらに、音響検知素子の変形を小さくして、音響センサの感度を向上させる。【解決手段】音響検知素子32は、その下面を熱硬化性の接着剤56によってベース基板34の上面に接着されている。音響検知素子32は、素子基板41の上面に振動電極板43と振動電極板43に対向する固定電極板44を作製されたものである。素子基板41にはバックチャンバ45が形成されている。バックチャンバ45は素子基板41の上面で開口し、バックチャンバ45の下面は素子基板41によって袋状に塞がれている。振動電極板43は、バックチャンバ45の上面開口に位置しており、固定電極板44には音響振動を通過させるための音響孔55が設けられる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
バックチャンバを備えた基板と、
前記バックチャンバの上面開口に対向させて前記基板の表面に設けた振動電極板と、
前記振動電極板に対向し、かつ、音響孔を開口された固定電極板とを備え、
前記振動電極板の変位による前記振動電極板と前記固定電極板の間の静電容量の変化に基づいて電気信号を出力する音響検知素子において、
前記バックチャンバの下面を前記基板によって袋状に塞いでいることを特徴とする音響検知素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5D017BC18
, 5D021CC18
, 5D021CC19
