特許

J-GLOBAL ID：201103088069324981

電線付き圧着端子及び塗布剤の硬化方法

発明者： 熊倉 秀人 ,  伊藤 裕一 ,  朝倉 信幸
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 吉岡 宏嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-279691
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124042
出願日： 2009年12月09日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：

【課題】塗布剤の流れ出しを防ぐこと。【解決手段】絶縁被覆8から導体9が露出された電線4と、導体9を包むようにして加締められる圧着片5を有する圧着端子1と、圧着片5を加締めて形成される該圧着片5の内面と電線4の導体9との隙間領域と、圧着片5を加締めて形成される該圧着片5の外面とその周縁から露出する導体9表面との少なくとも一方の領域に塗布され硬化される塗布剤とを備えた電線付き圧着端子において、圧着端子1の塗布剤が塗布される塗布領域と塗布剤が塗布されない非塗布領域との境界を含む非塗布領域に凹み13を形成し、該凹み13では、塗布領域から流出して非塗布領域を流れる塗布剤が収容され、硬化されてなること。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁被覆から導体が露出された電線と、 前記導体を包むようにして加締められる圧着片を有する圧着端子と、 前記圧着片を加締めて形成される該圧着片の内面と前記電線の導体との隙間領域と、前記圧着片を加締めて形成される該圧着片の外面とその周縁から露出する前記導体表面との少なくとも一方の領域に塗布され硬化される塗布剤とを備えた電線付き圧着端子において、 前記圧着端子の前記塗布剤が塗布される塗布領域と該塗布剤が塗布されない非塗布領域との境界を含む前記非塗布領域に凹みを形成し、該凹みでは、前記塗布領域から流出して前記非塗布領域を流れる前記塗布剤が収容され、硬化されることを特徴とする電線付き圧着端子。

IPC (2件)：

H01R 4/18 ,  H01R 4/04

FI (2件)：

H01R4/18 B ,  H01R4/04

Fターム (11件)：

5E085BB03 ,  5E085BB12 ,  5E085BB23 ,  5E085CC03 ,  5E085DD06 ,  5E085DD14 ,  5E085DD18 ,  5E085EE07 ,  5E085HH35 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 圧着端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-007742   出願人：株式会社小松製作所
• 異方導電性光後硬化型粘着シート及び電気部品の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-063027   出願人：積水化学工業株式会社