特許
J-GLOBAL ID：201103088255818706
半導体チップ用BGAパッケージおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241833
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068591
特許番号：特許第3493323号
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一方表面に半導体チップが装着されるとともに、配線接続のための導体パターンが形成された電気絶縁性基材に、他方表面に開口して前記導体パターンに連通するはんだダムが形成されており、該はんだダムにおいて前記導体パターンと電気的に接続するボール電極が形成されて成る半導体チップ用BGAパッケージにおいて、前記ボール電極を形成するためのはんだボールおよびはんだダムは、仮にはんだボールを前記はんだダムに接触させて載置したときに、前記はんだボールと前記導体パターンとの間の距離が、0mmを越えて0.02mm未満となる、大きさに形成されていることを特徴とする半導体チップ用BGAパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H05K 3/34 505
H01L 23/12 501 Z
, H05K 3/34 505 A
