特許
J-GLOBAL ID：201103088295012526
半導体装置および混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 敬
, 須藤 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172532
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352010
特許番号：特許第3676197号
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に複数の電極および配線を有する実装基板上に半導体装置が載置され、前記実装基板の前記電極と前記半導体装置の裏面から露出する導電路とが接続手段を介して電気的に接続された混成集積回路装置において、 前記半導体装置は、複数の導電路と、前記導電路と電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップおよび前記導電路を被覆し、前記導電路の裏面を露出して一体に支持する絶縁性樹脂と、前記導電路の裏面および前記絶縁性樹脂の裏面を選択的に被覆する絶縁被膜とを具備し、 前記導電路の裏面は前記絶縁性樹脂の裏面よりも内側に形成され、前記配線が前記絶縁被膜に被覆された前記導電路と前記実装基板との間に形成された空間を延在し、前記配線と前記導電路とが交差することを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (5件)：
H01L 23/28
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/28 J
, H01L 23/50 R
, H01L 23/12 Q
, H01L 25/04 Z
