特許
J-GLOBAL ID：200903000322443388

樹脂層付き銅箔

発明者：
内田 誠

内田 誠 について

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田中 竜太朗

田中 竜太朗 について

, 
林本 成生

林本 成生 について


出願人/特許権者：
日本化薬株式会社

日本化薬株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-132160
公開番号（公開出願番号）：特開2008-284785
出願日： 2007年05月17日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】銅箔を粗化処理していない、銅箔を使用したフレキシブルプリント配線板用の樹脂基板において、銅箔/基材樹脂層間の良好な接着性を確保することができる樹脂層付き銅箔を提供する。【解決手段】粗化処理の施されていない銅箔と、下記式(1)(式(1)中、m、nは平均値で、0.005≦n/(m+n)<0.05を示し、また、m+nは2〜200である。Ar1は2価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ar3は二価の芳香族基を示す。)で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する樹脂層とが直接接合していることを特徴とする樹脂層付き銅箔。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
粗化処理の施されていない銅箔と下記式(1)
IPC (3件)：
B32B 15/088 ,  B32B 15/20 ,  C08G 69/32
FI (3件)：
B32B15/08 R ,  B32B15/20 ,  C08G69/32
Fターム (34件)：
4F100AB02C ,  4F100AB16C ,  4F100AB17A ,  4F100AB18C ,  4F100AB21C ,  4F100AB24C ,  4F100AB33A ,  4F100AK47B ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100EH71C ,  4F100EJ64A ,  4F100GB43 ,  4F100JL11 ,  4J001DA01 ,  4J001DB04 ,  4J001DC16 ,  4J001DD05 ,  4J001EB35 ,  4J001EC67 ,  4J001EE64D ,  4J001EE76D ,  4J001FA01 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001FD01 ,  4J001GA13 ,  4J001GD02 ,  4J001JA07 ,  4J001JB01 ,  4J001JB02 ,  4J001JB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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