特許
J-GLOBAL ID:201103088656804058

電子部品実装装置のための搬送装置及び搬送方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲垣 清
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-252746
公開番号(公開出願番号):特開2001-077132
特許番号:特許第3314764号
出願日: 1999年09月07日
公開日(公表日): 2001年03月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 実装作業ステージに順次に到達するアイランドに電子部品を実装する実装装置のための搬送装置において、前記実装作業ステージに到達したアイランドの位置データを検出する位置データ検出手段と、前記位置データの検出に先立って、搬送開始位置から前記実装作業ステージの所定位置に向けて電子部品を移動させる移動手段と、前記位置データに基づいて、電子部品の移動中に前記移動手段を制御し、前記実装作業ステージに位置するアイランドに向けて電子部品の軌道を修正する軌道制御手段とを備えることを特徴とする電子部品実装装置のための搬送装置。
IPC (1件):
H01L 21/52
FI (1件):
H01L 21/52 F
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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