特許
J-GLOBAL ID：201103088900889273

両面研磨装置用キャリアの製造方法、両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法

発明者：
安田 太一

安田 太一 について

, 
榎本 辰男

榎本 辰男 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-170138
公開番号（公開出願番号）：特開2011-025322
出願日： 2009年07月21日
公開日（公表日）： 2011年02月10日
要約：
【課題】樹脂インサートの歪みを抑制して所望の内周面形状に精度良く加工でき、研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制できる両面研磨装置用キャリアの製造方法を提供する。【解決手段】ウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれるウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア本体と、該キャリア本体の保持孔の内周に沿って配置され、保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとから成る両面研磨装置用キャリアの製造方法であって、少なくとも、保持されるウェーハと接する内周面が形成されていない樹脂インサートの母材をキャリア本体の保持孔に装着した後、該樹脂インサートの母材に内周面形成加工を行い、保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成する両面研磨装置用キャリアの製造方法。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれる前記ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア本体と、該キャリア本体の保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとから成る両面研磨装置用キャリアの製造方法であって、 少なくとも、前記保持されるウェーハと接する内周面が形成されていない前記樹脂インサートの母材を前記キャリア本体の保持孔に装着した後、該樹脂インサートの母材に内周面形成加工を行い、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成することを特徴とする両面研磨装置用キャリアの製造方法。
IPC (2件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B37/04 C ,  B24B37/04 F ,  H01L21/304 622G
Fターム (9件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA18 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA06 ,  3C058DA18
引用特許：
審査官引用 (7件)
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