特許
J-GLOBAL ID：201103088989468152

固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器

発明者：
高橋 洋

高橋 洋 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-109927
公開番号（公開出願番号）：特開2011-166171
出願日： 2011年05月16日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】固体撮像装置が形成されるチップ面積の縮小化が図られ、チップ単体のコストの低減が図られた固体撮像装置を提供する。また、その固体撮像装置を用いることにより、小型化が図られた電子機器を提供する。【解決手段】本発明の固体撮像装置は、光電変換部PDが形成された第1の基板80と、電荷蓄積容量部61及び複数のMOSトランジスタが形成された第2の基板81が張り合わされた構成とされている。また、第1の基板80と、第2の基板81にはそれぞれ接続電極(26,27,56,57)が形成されており、第1の基板80と第2の基板81は、接続電極により電気的に接続されている。これにより、グローバルシャッタ機能を有する固体撮像装置をより小さい面積に形成することが可能となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の基板に形成された光電変換部であって、入射光に応じた信号電荷を生成して蓄積する光電変換部と、第2の基板側に形成された電荷蓄積容量部であって、前記光電変換部から転送される信号電荷を一時的に保持する電荷蓄積容量部と、前記第2の基板に形成された複数のMOSトランジスタであって、前記電荷蓄積容量部に蓄積された信号電荷を転送するための複数のMOSトランジスタと、を有する複数の画素と、 前記第1の基板に形成された第1接続電極と、 前記第1の基板に形成された第1接続電極と電気的に接続される前記第2の基板に形成された第2接続電極と、 を含み、 前記電荷蓄積容量部は前記第2接続電極の直下に形成されており、 前記電荷蓄積容量部は、前記第1接続電極と該第1接続電極に接続された前記第2接続電極とからなる2層の配線層と、前記第2の基板に形成された配線層と、その間に形成される誘電体層で構成されている 固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/146 ,  H04N 5/369 ,  H04N 5/374
FI (3件)：
H01L27/14 A ,  H04N5/335 690 ,  H04N5/335 740
Fターム (29件)：
4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118DD04 ,  4M118DD12 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118EA15 ,  4M118FA06 ,  4M118FA33 ,  4M118FA34 ,  4M118GA02 ,  4M118GC07 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  5C024AX01 ,  5C024BX01 ,  5C024CX37 ,  5C024CX41 ,  5C024CY47 ,  5C024DX01 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024GX03 ,  5C024GY35 ,  5C024GZ36 ,  5C024HX35 ,  5C024HX40
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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