特許
J-GLOBAL ID：201103089043197228
積層チップパッケージの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-109888
公開番号（公開出願番号）：特開2011-097008
出願日： 2010年05月12日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：
【課題】積層チップパッケージを、低コストで短時間に大量生産する。【解決手段】積層チップパッケージは、本体と、本体の少なくとも1つの側面に配置された配線を備えている。本体は、積層された複数の階層部分を含むと共に上面と下面を有する主要部分と、主要部分の上面と下面の少なくとも一方に配置されて配線に電気的に接続された複数の端子を有している。積層チップパッケージの製造方法では、それぞれ配列された複数の分離前本体2Pを含む複数の第1の積層基礎構造物を作製し、複数の第1の積層基礎構造物を積層して第2の積層基礎構造物を作製し、第2の積層基礎構造物を切断することによって、分離前本体2Pが2つの方向にそれぞれ複数個ずつ並んだブロック121を形成し、ブロック121に含まれる複数の分離前本体2Pに対して一括して配線を形成し、複数の分離前本体2Pを互いに分離する。【選択図】図31
請求項（抜粋）：
上面、下面および4つの側面を有する本体と、
前記本体の少なくとも1つの側面に配置された配線とを備え、
前記本体は、積層された複数の階層部分を含むと共に上面と下面を有する主要部分と、前記主要部分の上面と下面の少なくとも一方に配置されて前記配線に電気的に接続された複数の端子とを有し、
前記複数の階層部分の各々は、半導体チップを含み、
前記複数の階層部分のうちの少なくとも1つは、更に、前記半導体チップに電気的に接続され、前記配線が配置された前記本体の前記少なくとも1つの側面に配置された端面を有する複数の電極を含み、
前記配線は、前記複数の電極の端面に電気的に接続されている積層チップパッケージを複数個製造する方法であって、
それぞれ、各々が前記主要部分に含まれる階層部分のいずれかとなる予定の、配列された複数の予備階層部分を含み、後に隣接する予備階層部分の境界位置で切断される複数の基礎構造物を作製する工程と、
前記複数の基礎構造物を用いて、各々が積層された複数の基礎構造物を含む複数の第1の積層基礎構造物を作製する工程と、
前記複数の第1の積層基礎構造物を用いて、前記積層チップパッケージを複数個作製する工程とを備え、
各第1の積層基礎構造物は、それぞれ後に互いに分離されることによって前記本体となる、配列された複数の分離前本体を含み、
前記積層チップパッケージを複数個作製する工程は、
前記複数の第1の積層基礎構造物を積層し且つ隣接する2つの第1の積層基礎構造物を接着して、第2の積層基礎構造物を作製する工程と、
前記第2の積層基礎構造物を切断することによって、前記分離前本体が、前記第1の積層基礎構造物が積層された方向とそれに直交する方向とにそれぞれ複数個ずつ並んだ少なくとも1つのブロックを形成する工程と、
前記少なくとも1つのブロックに含まれる複数の分離前本体に対して一括して前記配線を形成する工程と、
複数個の積層チップパッケージが形成されるように、それぞれ前記配線が形成された複数の分離前本体を互いに分離する工程とを含むことを特徴とする積層チップパッケージの製造方法。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/320
, H01L 23/52
H01L25/08 Z
, H01L21/88 T
5F033MM30
, 5F033PP27
, 5F033RR21
, 5F033RR22
, 5F033RR27
, 5F033VV07
, 5F033VV16
, 5F033XX34
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
