特許
J-GLOBAL ID：201103089239181761
拡径及び粘性被膜除去ビット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長野 光宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221876
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049978
特許番号：特許第3287554号
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ビット本体には少なくとも一対の切削刃をそれぞれ各切削刃の一端を回動中心としてビット本体に対し内外方向に回動自在になるように枢着し、各切削刃を常時外方に付勢するばね手段を配設してなる拡径及び粘性被膜除去ビットであって、該拡径及び粘性被膜除去ビットはケーシングパイプと該ケーシングパイプの前端に取り付けた削孔用リングビットとに挿通させるようになし、前記各切削刃が外方に回動して開いたときの当該各切削刃におけるビット本体から最も離れた部分間の距離は該ケーシングパイプの外径と削孔用リングビットの外径よりも大きくなるようにし、更に、前記各切削刃は、各切削刃が外方に回動して開いたときに、当該各切削刃におけるビット本体から最も離れた部分の前方部と後方部とがそれぞれ当該最も離れた部分から前方と後方とに向かってビット本体の内側方向に傾斜するようになし、以て、拡径及び粘性被膜除去ビットを後退させつつ孔の内面の粘性被膜を凹凸状に切削すること、拡径及び粘性被膜除去ビットを後退させつつ孔を拡径すること、拡径及び粘性被膜除去ビットを前進させつつ孔の内面の粘性被膜を凹凸状に切削すること、並びに拡径及び粘性被膜除去ビットを前進させつつ孔を拡径することのいずれをもなし得るようにしたことを特徴とする拡径及び粘性被膜除去ビット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
E21B 10/00 C
, E21B 10/32
