特許
J-GLOBAL ID：201103089244412496
耐熱性フィルム及びこれを基材とするプリント配線基板並びにこれらの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-304455
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105221
特許番号：特許第4234896号
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂(A)70〜30重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)30〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対して無機充填材を5〜50重量部の範囲で混合したフィルムの少なくとも片面に接着層を介することなく導体箔を熱融着・結晶化処理し、この導体箔に導電性回路を形成してなるプリント配線基板において、結晶性ポリアリールケトン樹脂が下記構造式(1)の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂が主成分であり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が下記構造式(2)の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂が主成分であるとともに、該フィルムを示差走査熱量測定により加熱速度10°C/分で昇温した時に吸熱ピークが少なくとも2つ現れ、これらの吸熱ピークのうち、ポリアリールケトン樹脂の結晶融解に由来する吸熱ピークよりも低温側に現れる吸熱ピーク温度が260°C未満であることを特徴とするプリント配線基板。
【式1】
【式2】
IPC (9件)：
C08J 5/18 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, B32B 27/00 ( 200 6.01)
, B32B 27/34 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08L 73/00 ( 200 6.01)
, C08L 79/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
C08J 5/18 CEZ
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 Q
, B32B 27/00 103
, B32B 27/34
, C08K 3/00
, C08L 73/00
, C08L 79/08 Z
, H05K 1/03 610 H
, H05K 3/00 R
