特許
J-GLOBAL ID：201103090043255544

加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体

発明者：
武井 吉仁

武井 吉仁 について

, 
石川 和憲

石川 和憲 について


出願人/特許権者：
横浜ゴム株式会社

横浜ゴム株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-299306
公開番号（公開出願番号）：特開2011-137119
出願日： 2009年12月31日
公開日（公表日）： 2011年07月14日
要約：
【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性、作業性、および接着性に優れ、かつ、大気中において室温で長時間使用することができる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体の提供。【解決手段】(A)成分:ケイ素原子に結合するアルコキシ基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、(B)成分:前記(A)成分100質量部に対して0.01〜1質量部のモノアルキル錫化合物と、を含む加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)成分:ケイ素原子に結合するアルコキシ基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、 (B)成分:前記(A)成分100質量部に対して0.01〜1質量部のモノアルキル錫化合物と、 を含む加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 83/06 ,  C08K 5/541 ,  C08K 5/57 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/56
FI (6件)：
C08L83/06 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/57 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 424
Fターム (24件)：
4J002CP061 ,  4J002EG046 ,  4J002EX037 ,  4J002EZ036 ,  4J002EZ046 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002GP00 ,  4J002GP02 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA10 ,  4M109EA11 ,  5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041BB03 ,  5F041BB13 ,  5F041BB33 ,  5F041DA12 ,  5F041DA45 ,  5F041DA82 ,  5F041DB01 ,  5F041DB08 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25
引用特許：
審査官引用 (5件)
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