特許
J-GLOBAL ID:201103090423351759

塗布膜形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 土井 育郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-369285
公開番号(公開出願番号):特開2001-179168
特許番号:特許第4229414号
出願日: 1999年12月27日
公開日(公表日): 2001年07月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板における周辺の塗布禁止領域とその内側の所定エリアとの間に間隙を残した状態で前記塗布禁止領域に予めマスキングテープを貼り付けた後、ダイヘッドからペーストを吐出することにより、マスキングテープ上の一部分を含む内側を塗布領域として塗布膜を形成し、その際に塗布膜の周辺部に形成される膜厚不安定部分を所定エリアの外側に位置させるようにし、その塗布膜が硬化してからマスキングテープを剥がすことにより、マスキングテープ上の塗布膜を除去して所定エリアに均一な膜厚の塗布膜を形成することを特徴とする塗布膜形成方法。
IPC (4件):
B05D 1/32 ( 200 6.01) ,  B05D 1/26 ( 200 6.01) ,  B05D 7/00 ( 200 6.01) ,  G03F 7/16 ( 200 6.01)
FI (4件):
B05D 1/32 B ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 7/00 H ,  G03F 7/16 501
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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