特許

J-GLOBAL ID：201103090669024277

電力変換装置

発明者： 坂 賢二
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-257661
公開番号（公開出願番号）：特開2011-103728
出願日： 2009年11月11日
公開日（公表日）： 2011年05月26日
要約：

【課題】組み付け作業性に優れると共に小型化が容易な電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール21と半導体モジュール21を冷却する冷却管22とを交互に積層してなる半導体積層ユニット2と、半導体積層ユニット2を保持するフレーム3とを有する電力変換装置1。フレーム3は、半導体積層ユニット2における積層方向の一端面201を支承する支承部31を有する。半導体積層ユニット2の積層方向の他端面202には、半導体積層ユニット2を積層方向に加圧する板ばね部材4が配されている。板ばね部材4は、フレーム3に固定された一対の固定端部41と、一対の固定端部41の間において半導体積層ユニット2の他端面202を押圧する押圧部42とを有し、一対の固定端部41の少なくとも一方は、フレーム3に対して積層方向にねじ込まれる螺合部材(ボルト5)によって締結されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷却管とを交互に積層してなる半導体積層ユニットと、該半導体積層ユニットを保持するフレームとを有する電力変換装置であって、 上記フレームは、上記半導体積層ユニットにおける積層方向の一端面を支承する支承部を有しており、 上記半導体積層ユニットの積層方向の他端面には、該半導体積層ユニットを積層方向に加圧する板ばね部材が配されており、 該板ばね部材は、上記フレームに固定された一対の固定端部と、該一対の固定端部の間において上記半導体積層ユニットの他端面を押圧する押圧部とを有し、 上記一対の固定端部の少なくとも一方は、上記フレームに対して上記積層方向にねじ込まれる螺合部材によって締結されていることを特徴とする電力変換装置。

IPC (5件)：

H02M 7/48 ,  H02M 3/00 ,  H02M 7/04 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/11

FI (5件)：

H02M7/48 Z ,  H02M3/00 Z ,  H02M7/04 C ,  H01L23/46 Z ,  H01L25/14 A

Fターム (17件)：

5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136CB27 ,  5F136DA27 ,  5F136DA41 ,  5F136EA02 ,  5F136EA36 ,  5F136EA38 ,  5F136FA32 ,  5H006AA05 ,  5H006HA03 ,  5H006HA07 ,  5H006HA08 ,  5H007AA06 ,  5H730AA05 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-262804   出願人：株式会社デンソー
• 半導体スタックとその組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-082484   出願人：三菱電機株式会社
• 実装部品の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225407   出願人：富士通株式会社
• ICの放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-225269   出願人：株式会社富士通ゼネラル