印刷配線板用プリプレグおよび積層板

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092935
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279007
特許番号：特許第4482842号
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】紙基材に熱硬化性樹脂を含浸、加熱乾燥してなるプリプレグにおいて、紙基材が予め(A)アルコキシシラン誘導体および/またはその縮合物、(B)フェノール樹脂並びに(C)一般式(式2)で示される塩基性触媒を必須成分とする溶液により含浸処理されたものであることを特徴とする印刷配線板用プリプレグ。

IPC (8件)：

C08J 5/24 ( 200 6.01) , C08J 5/06 ( 200 6.01) , C08K 5/5415 ( 200 6.01) , C08K 5/17 ( 200 6.01) , C08L 61/06 ( 200 6.01) , C08L 83/06 ( 200 6.01) , C08L 63/00 ( 200 6.01) , H05K 1/03 ( 200 6.01)

FI (8件)：

C08J 5/24 CFC , C08J 5/06 CFB , C08K 5/541 , C08K 5/17 , C08L 61/06 , C08L 83/06 , C08L 63/00 , H05K 1/03 610 T

引用特許：

出願人引用 (11件)

積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-069770 出願人：住友ベークライト株式会社
特開昭50-047200
特開平1-118538

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審査官引用 (8件)

積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-069770 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平1-118538
特開昭50-047200

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