特許
J-GLOBAL ID：201103091369242260
光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西藤 征彦
, 井▲崎▼ 愛佳
, 西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-205753
公開番号（公開出願番号）：特開2011-060819
出願日： 2009年09月07日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】半田耐熱性および長期の高温耐熱性さらに耐光劣化性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属リードフレーム1と、それに搭載された光半導体素子2を収納する、凹部を備えた光半導体収納用実装パッケージ用の絶縁樹脂層3において、その絶縁樹脂層3形成材料が、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(C)白色顔料と(D)無機質充填剤の混合割合〔(C)/(D)〕が、重量比で、(C)/(D)=0.3〜3.0の範囲に設定された樹脂組成物からなる。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)白色顔料。(D)無機質充填剤。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属リードフレームと、それに搭載された光半導体素子を収納する、凹部を備えた光半導体収納用実装パッケージ用の絶縁樹脂層において、その絶縁樹脂層形成材料が、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(C)白色顔料と(D)無機質充填剤の混合割合〔(C)/(D)〕が、重量比で、(C)/(D)=0.3〜3.0の範囲に設定された樹脂組成物からなることを特徴とする光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂。
(B)酸無水物系硬化剤。
(C)白色顔料。
(D)無機質充填剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 400
, H01L23/14 R
5F041AA14
, 5F041AA31
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA74
