光半導体用エポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板および光半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-201915
公開番号（公開出願番号）：特開2008-306151
出願日： 2007年08月02日
公開日（公表日）： 2008年12月18日
要約：

【課題】燃焼時にガスの発生が無く、光反射特性および熱や近紫外光に対する耐着色性に優れ、なおかつ難燃性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填材(C)を含有し、上記無機質充填材(C)として、金属水酸化物を該無機質充填材(C)に対して10重量%以上含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を提供する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填材(C)を含有し、前記無機質充填材(C)として、金属水酸化物を該無機質充填材(C)に対して10重量%以上含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , C08K 3/00 , C08L 63/00

FI (3件)：

H01L33/00 N , C08K3/00 , C08L63/00 C

Fターム (29件)：

4J002CD001 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE077 , 4J002DE078 , 4J002DE108 , 4J002DE138 , 4J002DE147 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DG048 , 4J002EL136 , 4J002EX069 , 4J002EX079 , 4J002FD098 , 4J002FD137 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002FD209 , 4J002GQ05 , 5F041AA31 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA19 , 5F041DA36 , 5F041DA42 , 5F041DA44 , 5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (4件)

難燃性ナイロン用の相乗剤
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-536785 出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
耐熱性を向上した改質ナイロン6T部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-017700 出願人：うぇい翔精密股ふん有限公司
高反射性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-159190 出願人：帝人化成株式会社

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審査官引用 (6件)

光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-326505 出願人：日立化成工業株式会社
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-340665 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-056531 出願人：東レ株式会社

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