特許
J-GLOBAL ID：201103007923821129
光半導体装置及び光半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 中山 浩光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-152284
公開番号（公開出願番号）：特開2011-009519
出願日： 2009年06月26日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：
【課題】生産性を向上させることが可能な光半導体装置および光半導体装置の製造方法の提供。【解決手段】光半導体装置100の製造方法は、熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファ成形によって貫通孔30aが複数形成された光反射層30を配線部材10上に形成し、貫通孔30aの一方の開口部を配線部材10で塞いでなる複数の凹部32が形成された成形体70を得る工程と、光半導体素子20を凹部32内にそれぞれ配置する工程と、光反射層30の表面30bを覆うように半導体素子20が配置された凹部32に封止樹脂を供給する工程と、封止樹脂を介在させることにより、光反射層30の表面30bから離間させた状態で凹部32を覆うレンズ50を配置した後、封止樹脂を硬化させる工程と、成形体70を凹部32ごとに分割して複数の光半導体装置100を得る工程と、を備える。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファ成形によって貫通孔が複数形成された光反射層を配線部材上に形成し、前記貫通孔の一方の開口部を前記配線部材で塞いでなる複数の凹部が形成された成形体を得る工程と、
光半導体素子を前記凹部内にそれぞれ配置する工程と、
前記光反射層の表面を覆うように前記半導体素子が配置された前記凹部に封止樹脂を供給する工程と、
前記封止樹脂を介在させることにより、前記光反射層の前記表面から離間させた状態で前記凹部を覆うレンズを配置した後、前記封止樹脂を硬化させる工程と、
前記成形体を前記凹部ごとに分割して複数の光半導体装置を得る工程と、を備えることを特徴とする光半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 33/54
, H01L 33/60
, H01L 33/56
H01L33/00 422
, H01L33/00 432
, H01L33/00 424
5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA42
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041DA74
