特許
J-GLOBAL ID：201103091374307591
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244650
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068377
特許番号：特許第3781093号
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 内部に部品素子が収納されている有底円筒状金属ケースの封口部側から一対のリード端子が引き出されている部品本体と、耐熱性合成樹脂の四角筒体からなり、その軸線方向に沿って上記部品本体を保持するための貫通された保持孔を有する外装樹脂ケースとを含み、上記保持孔内に上記部品本体が保持されており、上記一対のリード端子が上記外装樹脂ケースの一端側からケース外に突出され、かつ、それらの各先端側が所定方向に折り曲げられている電子部品において、
上記外装樹脂ケースの回路基板への実装時に上面側となる側面には、上記リード端子の極性を示す第1極性表示マークが設けられ、上記金属ケースには、その周面から底面の少なくとも一部分にかけて上記保持孔と上記金属ケースとの間の隙間を埋める厚さを有する樹脂皮膜が設けられているとともに、上記金属ケースの底面側の樹脂皮膜には少なくとも一方の上記リード端子の極性を表示する第2極性表示マークが上記外装樹脂ケースの他端側から目視可能に設けられていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01G 9/00 ( 200 6.01)
, H01G 2/24 ( 200 6.01)
, H01G 9/08 ( 200 6.01)
, H01G 9/004 ( 200 6.01)
H01G 9/00 311
, H01G 1/04
, H01G 9/08 D
, H01G 9/04 310
