レーザ加工方法及び加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086109
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269790
特許番号：特許第3479878号
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザ発振器からのレーザ光を第1の偏光ビームスプリッタにより第1の偏光成分と第2の偏光成分とに分け、前記第1の偏光成分を第1のガルバノスキャナに導き、前記第2の偏光成分を第2のガルバノスキャナに導き、前記第1のガルバノスキャナ、前記第2のガルバノスキャナからのレーザ光をそれぞれ、第2の偏光ビームスプリッタに導入して2種類のレーザ光を共通の光路上にあるように重ね合わせ、該第2の偏光ビームスプリッタからの2種類のレーザ光をそれぞれfθレンズを通して被加工部材の異なる位置に照射して同時加工を行うようにし、前記第1のガルバノスキャナと前記第2の偏光ビームスプリッタとの間、前記第2のガルバノスキャナと前記第2の偏光ビームスプリッタとの間にそれぞれ、第1、第2のコリメートレンズを配置して、前記第1、第2のガルバノスキャナからのレーザ光が前記第2の偏光ビームスプリッタの内部で虚像を形成するようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 , B23K 101:42

FI (5件)：

B23K 26/06 E , B23K 26/06 C , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N , B23K 101:42

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-354532
高速レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-041280 出願人：日立建機株式会社
レーザマーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159080 出願人：日本電気株式会社

全件表示

審査官引用 (4件)

特開平4-354532
高速レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-041280 出願人：日立建機株式会社
レーザマーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159080 出願人：日本電気株式会社

全件表示

前のページに戻る