特許

J-GLOBAL ID：201103091418660758

電子レンジ対応包装袋およびそれに用いる包装材料

発明者： 三田 浩三 ,  高萩 敦子 ,  土屋 博隆 ,  茂田 和念
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104674
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287774
特許番号：特許第4475553号
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 耐熱性基材層とシーラント層の間に、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少なくとも一領域に設けた包装材料を用い、前記シーラント層が包装袋の内側になるように配置され、所定の被シール部をシールして作製された電子レンジ対応包装袋であって、 前記樹脂層が、シールされた前記被シール部の少なくとも一部を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断するように形成され、当該樹脂層の横断部分が、包装袋内方に突出した形状で形成された突出シール部からなる第一の易開封加工部と、 前記横断部分の耐熱性基材層の厚み方向に、切り込み、ハーフカット、ミシン目またはエンボスが形成されてなる第二の易開封加工部と、を有し、 前記突出シール部には、前記樹脂層が横断する部分の長さを短縮させるための孔または切り欠きが、当該樹脂層を有する側の包装材料に少なくとも設けられていることを特徴とする電子レンジ対応包装袋。

IPC (4件)：

B65D 81/34 ( 200 6.01) ,  B65D 30/02 ( 200 6.01) ,  B65D 33/01 ( 200 6.01) ,  B32B 7/02 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B65D 81/34 U ,  B65D 30/02 ,  B65D 33/01 ,  B32B 7/02 105

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 完全密封性および自動調圧機能を備えた包装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-121508   出願人：株式会社メイワパックス
• 加熱処理用包装袋
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-257228   出願人：株式会社サンエー化研