特許
J-GLOBAL ID：201103091523250476
熱処理装置および熱処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233686
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060561
特許番号：特許第3592966号
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板に熱処理を施す熱処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板を加熱する熱源と、前記保持手段に保持された基板に対向して配置されるとともに、穴を備え、かつ基板からの熱放射を反射する反射板と、前記穴に対して基板と反対側または前記穴の内部に設けられているとともに、基板と前記反射板との間の熱放射を受けて放射強度を計測する放射強度計測手段と、前記保持手段に保持された基板に対向する前記穴の開口部と前記放射強度計測手段との間に設けられるとともに、前記反射板の実効反射率を複数の実効反射率の間で切り替える実効反射率切り替え手段と、前記保持手段によって保持された校正用基板の反射率を異なる複数種類にするとともに、前記校正用基板を前記熱源によって所定温度に加熱したときに、前記放射強度計測手段によって前記校正用基板の異なる複数種類の各反射率につき計測された複数の放射強度に基づいて前記複数の実効反射率のそれぞれの校正を行う校正手段と、前記校正後の複数の実効反射率のそれぞれについて前記放射強度計測手段によって計測された複数の放射強度に基づいて基板の温度を算出する温度算出手段と、を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/26
, G01J 5/00
, H01L 21/66
H01L 21/26 T
, G01J 5/00 D
, H01L 21/66 T
