特許
J-GLOBAL ID：201103091718648237
接着剤及びそれを用いた接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 平野 裕之
, 酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-149247
公開番号（公開出願番号）：特開2011-231334
出願日： 2011年07月05日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：
【課題】 低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂、(b)30°C以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、 (a)熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン及びポリエステルウレタンから選ばれる少なくとも1種を含む接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)熱可塑性樹脂、(b)30°C以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、
(a)熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂及びポリエステルウレタン樹脂から選ばれる少なくとも1種を含む接着剤。
IPC (8件)：
C09J 171/10
, C09J 175/04
, C09J 175/06
, C09J 4/00
, C09J 11/06
, C09J 11/04
, C09J 4/02
, H01L 21/60
C09J171/10
, C09J175/04
, C09J175/06
, C09J4/00
, C09J11/06
, C09J11/04
, C09J4/02
, H01L21/60 311S
, H01L21/60 311R
4J040ED001
, 4J040EE061
, 4J040EF001
, 4J040FA101
, 4J040FA141
, 4J040FA161
, 4J040FA181
, 4J040HA066
, 4J040HB41
, 4J040JA03
, 4J040JB02
, 4J040JB07
, 4J040KA03
, 4J040KA11
, 4J040KA32
, 4J040MA04
, 4J040MB05
, 4J040NA20
, 5F044KK01
, 5F044LL09
, 5F044NN05
, 5F044NN19
