特許
J-GLOBAL ID：200903084583626829

接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置

発明者：
伊澤 弘行

伊澤 弘行 について

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加藤木 茂樹

加藤木 茂樹 について

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須藤 朋子

須藤 朋子 について

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湯佐 正己

湯佐 正己 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-074913
公開番号（公開出願番号）：特開2006-257200
出願日： 2005年03月16日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)ラジカル発生剤、(2)熱可塑性樹脂、(3)ラジカル重合性の2官能以上を有する重量平均分子量が3,000以上、30,000以下のウレタン(メタ)アクリレートを含む接着剤組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(1)ラジカル発生剤、(2)熱可塑性樹脂、(3)分子内に2官能以上のラジカル重合性基を有し、かつ、重量平均分子量が3,000〜30,000のウレタン(メタ)アクリレートを含有する接着剤組成物。
IPC (6件)：
C09J 175/16 ,  C09J 4/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 201/00 ,  H01B 1/20
FI (6件)：
C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 D
Fターム (16件)：
4J040FA132 ,  4J040FA291 ,  4J040GA26 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA53 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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