特許
J-GLOBAL ID：201103091847887540
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊丹 勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-317887
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135097
特許番号：特許第3821621号
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ロウアドレス及びカラムアドレスによってアドレスが構成されロウ及びカラムの大きさが変更可能なメモリ回路と、
ロウ及びカラムの大きさが異なる複数通りのメモリ回路に対して共通のテストプログラムを適用するために、前記ロウアドレス及び前記カラムアドレスについて外部アドレスと前記メモリ回路の内部アドレスとの割り当てを切り換え、ロウ及びカラムの大きさのいずれか一方を前記複数通りのメモリ回路に共通する大きさに揃えるように変更する構成変更回路と
を有することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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