特許
J-GLOBAL ID：201103092077326265

レーザ加工方法および装置

発明者：
岡本 達樹

岡本 達樹 について

, 
由良 信介

由良 信介 について

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桂 智毅

桂 智毅 について

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森田 大嗣

森田 大嗣 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-278425
公開番号（公開出願番号）：特開2011-121061
出願日： 2009年12月08日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】 基板上の薄膜をレーザによりスクライブ加工する場合に、大型の集塵機、大量の洗浄液を必要とせず、正確に微細なスクライブ加工を行うレーザ加工方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】 レーザ光101の光軸を基板の相対的な加工進行方向Lに対して上流上流のI点側に傾斜してレーザ光101を加工点Jに照射すると共に、洗浄液112を噴射して、アブレーションの際発生する発生する気泡21や粉塵22を洗浄液112の流れによって下流のH点側に導きながら、スクライブ加工する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ光の光軸を加工の進行方向に傾斜させて前記加工の進行方向側から前記レーザ光を照射すると共に、前記レーザ光の照射点の領域より大きい液柱状の洗浄液を噴射して加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/16 ,  B23K 26/00
FI (2件)：
B23K26/16 ,  B23K26/00 D
Fターム (3件)：
4E068AD00 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平1-140677号公報(第2頁左下欄第12行目〜右下欄第20行目、第1図)
  • 薄膜パネル加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-139887   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
審査官引用 (4件)
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