画像表示装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小林保 , 特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-120824
公開番号（公開出願番号）：特開2011-248072
出願日： 2010年05月26日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：

【課題】プラスチック基板に転写方式で薄膜トランジスタを備える画像表示装置を製造することが可能な技術を提供することである。【解決手段】支持基板の主面側に有機材料からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の上層に半導体回路または表示回路を形成する工程と、前記樹脂膜に吸収される波長の光を前記支持基板側から照射して、前記支持基板から前記樹脂層を剥離する工程と、前記樹脂層を薄膜化又は除去する工程と、前記樹脂層の側から第1基板を貼る工程とを有する画像表示装置の製造方法である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

支持基板の主面側に有機材料からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の上層に半導体回路または表示回路を形成する工程と、前記樹脂膜に吸収される波長の光を前記支持基板側から照射して、前記支持基板から前記樹脂層を剥離する工程と、前記樹脂層を薄膜化又は除去する工程と、前記樹脂層の側から第1基板を貼る工程とを有する画像表示装置の製造方法。

IPC (12件)：

G09F 9/00 , G09F 9/30 , H05B 33/02 , H01L 51/50 , H05B 33/10 , G02F 1/136 , H05K 3/38 , H05K 3/20 , H01L 21/336 , H01L 29/786 , H01L 21/02 , H01L 27/12

FI (11件)：

G09F9/00 342Z , G09F9/30 310 , H05B33/02 , H05B33/14 A , H05B33/10 , G02F1/1368 , H05K3/38 D , H05K3/20 A , H01L29/78 627D , H01L27/12 B , H01L29/78 626C

Fターム (89件)：

2H092GA14 , 2H092JA25 , 2H092JA46 , 2H092JB05 , 2H092JB57 , 2H092KA04 , 2H092KA05 , 2H092KA12 , 2H092KA19 , 2H092KA22 , 2H092KB14 , 2H092KB24 , 2H092KB25 , 2H092MA08 , 2H092MA13 , 2H092NA25 , 2H092PA01 , 2H092QA07 , 2H092QA09 , 2H092RA10 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC43 , 3K107DD12 , 3K107DD13 , 3K107DD17 , 3K107DD18 , 3K107EE03 , 3K107FF05 , 3K107FF13 , 3K107FF15 , 3K107GG09 , 3K107GG14 , 3K107GG22 , 3K107GG28 , 5C094AA42 , 5C094AA43 , 5C094AA44 , 5C094AA46 , 5C094BA03 , 5C094BA27 , 5C094BA43 , 5C094DA06 , 5C094DA13 , 5C094EB01 , 5C094FB20 , 5C094JA08 , 5C094JA11 , 5E343AA18 , 5E343AA26 , 5E343AA33 , 5E343AA34 , 5E343BB05 , 5E343CC01 , 5E343DD02 , 5E343DD56 , 5E343FF08 , 5E343GG11 , 5F110AA16 , 5F110BB01 , 5F110CC01 , 5F110CC02 , 5F110CC07 , 5F110DD01 , 5F110DD12 , 5F110DD14 , 5F110DD15 , 5F110DD17 , 5F110GG02 , 5F110GG13 , 5F110GG14 , 5F110GG15 , 5F110GG22 , 5F110HK09 , 5F110HK16 , 5F110HK21 , 5F110HK25 , 5F110HL07 , 5F110NN03 , 5F110NN71 , 5F110NN72 , 5F110QQ11 , 5F110QQ16 , 5G435AA17 , 5G435BB05 , 5G435BB12 , 5G435KK05 , 5G435KK07 , 5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (3件)

転写用基板、可撓性配線基板の製造方法および電子機器の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-106871 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-181829 出願人：株式会社日立ディスプレイズ
剥離方法および半導体装置の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-233745 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

前のページに戻る