特許
J-GLOBAL ID：201103092859372541

樹脂封止装置及び封止方法

発明者：
前田 啓司

前田 啓司 について

, 
窪田 剛

窪田 剛 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090963
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286279
特許番号：特許第3999909号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップと外部との間で電気的信号を授受するための基板の表面に前記半導体チップを載置し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に接続した後に、上型と下型とを使用して樹脂によって封止する樹脂封止装置であって、 前記下型において水平方向に移動可能に設けられ前記半導体チップが載置された基板を保持するステージであって、前記基板が自然に落下する程度の水平面に対する所定の角度で前記基板を強制的に保持するステージと、 前記半導体チップにおいて電極が設けられている領域以外の部分であって前記半導体チップの中央部に向けて溶融樹脂を注入するゲートと、 前記ゲートから前記溶融樹脂が注入されるべき空間のうち、前記半導体チップの一部と前記基板の一部とを連続して覆う空間からなる第1のキャビティと、 前記溶融樹脂が注入されるべき空間のうち前記第1のキャビティ以外の空間からなる第2のキャビティと、 前記基板の表面に沿って移動するように設けられ、前記基板の表面が圧接されることにより前記第1のキャビティを形成する上ブロックと、 前記下型に設けられ、前記基板の表面が圧接されることにより前記第2のキャビティを形成する下ブロックとを備えるとともに、 前記ゲートは前記上ブロックと下ブロックとが衝合された状態における該上ブロックと下ブロックとの間隙からなり、 テーパ状の断面形状を有し、前記ステージにおける前記基板が保持された面の反対面を押圧して前記基板の表面を前記上ブロックと下ブロックとに圧接するための押さえ板と、 前記上ブロック及び前記押さえ板が固定された上型とを更に備えるとともに、 前記上型は、各々前記基板の表面に沿って、下方へ移動することにより前記上ブロックを前記下ブロックに衝合させて前記ゲートを形成し、かつ前記押さえ板により前記ステージの反対面を押圧させ前記基板の表面を前記上ブロックと下ブロックとに圧接して前記第1のキャビティと第2のキャビティとを形成するとともに、上方へ移動することにより前記押さえ板による押圧を解除して前記上ブロックと下ブロックとから前記基板の表面を引き離すことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  B29C 45/02 ( 200 6.01) ,  B29C 45/14 ( 200 6.01) ,  B29C 45/33 ( 200 6.01) ,  B29C 45/40 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/33 ,  B29C 45/40
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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