多層構造内に組込まれた反転マイクロストリップ伝送路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：青木篤 , 鶴田準一 , 島田哲郎 , 倉地保幸 , 下道晶久 , 石田敬 , 西山雅也 , 樋口外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-611335
特許番号：特許第4170594号
出願日： 2000年03月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の表面およびこの第1の表面と基本的に平行である第2の表面を含むキャビティの中に配置された、多層技術によって製造される伝送ケーブルであって、該第1のキャビティ表面に対し基本的に平行である信号ケーブル(20,30,40,50,60)および該信号ケーブルと基本的に平行に前記第2の表面上に設置される接地ケーブル(21,31,41,51,61)で構成される伝送ケーブルにおいて、前記第1および第2の表面と基本的に平行である表面を有しかつ前記第1および第2の表面との間に配置される支持要素(25,35,45,55,65)をも含んでなり、該信号ケーブルは該支持要素の表面上に形成された導電材料層により実現されることを特徴とする伝送ケーブル。

IPC (2件)：

H01P 3/08 ( 200 6.01) , H01B 11/00 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01P 3/08 , H01B 11/00 Z

引用特許：

出願人引用 (11件)

特開平4-368005
特開平2-235406
高周波用伝送線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-049680 出願人：株式会社移動体通信先端技術研究所

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審査官引用 (14件)

特開平4-368005
特開平4-368005
特開平2-235406

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