特許
J-GLOBAL ID：201103092958410080
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
筒井 大和
, 作田 康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-391814
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223300
特許番号：特許第3895920号
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子と、配線層を有する配線テープと、実装基板に電気的に接続するための外部端子と、該配線テープと該半導体素子とを絶縁的に接着するための接着用フィルムとを有し、前記配線層が該半導体素子のパッド及び該外部端子に接続され、該接着用フィルムの室温での弾性率が4000MPa以下であり、200〜250°Cの温度領域での弾性率が1MPa以上であり、前記接着用フィルムが多孔質の支持体に接着剤が含浸された構成であることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 R
, H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 501 F
, H01L 23/30 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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