特許
J-GLOBAL ID：201103093095639722
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀口 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294053
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110871
特許番号：特許第3745213号
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1主表面及び該第1主表面に対向した第2主表面とを有するモジュール基板と、
前記第1主表面上に形成された複数のチップ用配線パターンと、
前記複数のチップ用配線パターンを介して、前記モジュール基板の前記第1主表面に向ける表面に対する裏面に電極が形成され、前記モジュール基板の前記第1主表面にフリップチップ実装された半導体チップと、
前記第1主表面上において、前記複数のチップ用配線パターンに接続された複数の半田接続部材と、
前記複数の半田接続部材にそれぞれ接続された複数の実装用配線パターンおよび熱伝導用配線パターンを表面に有する実装基板と、
前記半導体チップの裏面の前記電極と前記実装基板の前記表面の前記熱伝導用配線パターンとを熱的に接続する第1の熱伝導性半田部材
とを有し、前記複数の半田接続部材は、前記モジュール基板と前記実装基板の間に挟まれていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 25/00 ( 200 6.01)
H01L 23/36 D
, H01L 25/00 B
