特許
J-GLOBAL ID：201103093246421732
パワーモジュール及びそれを用いた車両用インバータ
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井上 学
, 戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-154528
公開番号（公開出願番号）：特開2011-015460
出願日： 2009年06月30日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】本発明の目的は、低インダクタンス化や小型化を実現したパワーモジュールを提供するにある。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のパワーモジュールは、上アーム回路部が、外部から前記上アーム回路部に高電位を供給するための第1接続導体と、外部から下アーム回路部の低電位を供給するための第2接続導体と、金属ベースの上に前記第1及び第2接続導体を支持し絶縁する樹脂ケースとを備え、前記第1接続導体及び前記第2接続導体は、平板状の導体で、かつ、絶縁シートで絶縁されて積層され、前記絶縁シートは、前記積層部で、前記第1接続導体及び前記第2接続導体に挟まれた積層部より露出し、前記第1接続導体と前記第2接続導体の絶縁沿面距離を確保する構造をとり、前記樹脂ケースには、前記第1接続導体と第2接続導体及び前記絶縁シートを積層して収納する凹部が形成されていることを特徴とする。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
パワー半導体素子を搭載した上アーム回路部及び下アーム回路部と、該上アーム回路部及び下アーム回路部を実装する絶縁基板と、前記上アーム回路部と下アーム回路部を直列に接続した回路を構成し、かつ、前記絶縁基板の前記上アーム回路及び下アーム回路部を実装する面とは反対側の面に接合された金属ベースとを有し、前記上アーム回路部は、外部から前記上アーム回路部に高電位を供給するための第1接続導体と、外部から前記下アーム回路部の低電位を供給するための第2接続導体と、前記金属ベースの上に前記第1及び第2接続導体を支持し絶縁する樹脂ケースとを備えたパワーモジュールであって、
前記第1接続導体及び前記第2接続導体は、平板状の導体で、かつ、絶縁シートで絶縁されて積層され、前記絶縁シートは、前記積層部で、前記第1接続導体及び前記第2接続導体に挟まれた積層部より露出し、前記第1接続導体と前記第2接続導体の絶縁沿面距離を確保する構造をとり、前記樹脂ケースには、前記第1接続導体と第2接続導体及び前記絶縁シートを積層して収納する凹部が形成されていることを特徴とするパワーモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB05
, 5H007CC23
, 5H007DB03
, 5H007DB07
, 5H007DC02
, 5H007DC05
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
, 5H115PA11
, 5H115PC06
, 5H115PG04
, 5H115PI13
, 5H115PI29
, 5H115PU21
, 5H115PV09
, 5H115UI34
, 5H115UI38
審査官引用 (3件)
-
電力変換装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-000018
出願人：株式会社日立製作所
-
インバータ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-141404
出願人：日新電機株式会社
-
パワー半導体装置及びインバータ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-104955
出願人：株式会社日立製作所
前のページに戻る
