特許
J-GLOBAL ID：201103093489895996

配線構造の製造方法

発明者：
町田 克之

町田 克之 について

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斎藤 國夫

斎藤 國夫 について

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石井 仁

石井 仁 について

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久良木 億

久良木 億 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (2件)： 入戸野 巧 ,  本山 泰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170032
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357738
特許番号：特許第3705334号
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に金属配線を形成する工程と、 前記基板上に形成された前記金属配線の間に充填され、かつ前記金属配線を覆う、ポジ型の感光性を有する有機材料からなる樹脂層を前記金属配線の厚みに第1の所定の厚みを加えた厚さで形成する工程と、 前記樹脂層の前記金属配線に重なりなおかつ前記金属配線の幅より狭い領域に第1の所定光量の紫外線を第1の所定時間照射することで前記樹脂層に潜像を形成する工程と、 前記潜像を有する前記樹脂層を第1の所定条件で現像処理することで前記樹脂層の起伏を平坦化する工程と、 現像処理された前記樹脂層を第1の所定の温度に加熱処理することで感光性を消失させて硬化する工程と、 を備え、 前記第1の所定条件での現像処理と前記第1の所定の温度での加熱処理により、前記樹脂層は平坦化されるととともに前記金属配線の表面が露出する厚さとなるように前記第1の所定の厚みが設定され、 さらに、 (a)前記樹脂層の上および露出した前記金属配線の上に前記金属配線と直接接触するように次層の金属配線を形成する工程と、 (b)前記樹脂層の上にポジ型の感光性を有する有機材料からなる次層の樹脂層を前記次層の金属配線の厚みに第2の所定の厚みを加えた厚さで形成する工程と、 (c)前記次層の樹脂層の前記次層の金属配線に重なりなおかつ前記次層の金属配線の幅より狭い領域に第2の所定光量の紫外線を第2の所定時間照射することで前記次層の樹脂層に潜像を形成する工程と、 (d)前記潜像を有する前記次層の樹脂層を第2の所定条件で現像処理することで前記次層の樹脂層の起伏を平坦化する工程と、 (e)現像処理された前記次層の樹脂層を第2の所定の温度に加熱処理することで感光性を消失させ、硬化する工程と からなる次層を形成する(a)〜(e)の各工程を備え、 前記第2の所定条件での現像処理と前記第2の所定の温度での加熱処理により、前記次層の樹脂層は平坦化されるとともに前記次層の金属配線の表面が露出する厚さとなるように前記第2の所定の厚みが設定され、 前記次層を形成する(a)〜(e)の各工程を所定回数繰り返すことを特徴とする配線構造の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 21/768
FI (2件)：
H01L 21/90 S ,  H01L 21/90 N
引用特許：
審査官引用 (8件)
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