特許

J-GLOBAL ID：201103093844793032

半導体製造装置用基板保持体

発明者： 新間 健司 ,  三雲 晃 ,  仲田 博彦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 中野 稔 ,  小村 修 ,  田川 昌宏 ,  緒方 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-076914
公開番号（公開出願番号）：特開2011-210931
出願日： 2010年03月30日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：

【課題】 大型の基板保持体であっても、所定の温度まで加熱することができ、かつ大型化した基板載置面の温度均一性を確保することが可能な基板保持体を提供する。【解決手段】 本発明の基板保持体は、被処理物である基板を載置する基板載置面と、基板載置面の反対側の面あるいは内部に抵抗発熱体回路を有しており、該抵抗発熱体回路は、発熱部、および発熱部に電力を供給する非発熱部とからなり、前記発熱部と前記非発熱部との境界部分が、前記基板保持体の中心に対して略対称な位置に1組または2組以上の対となって存在しており、前記抵抗発熱体回路は、前記境界部分それぞれにおいて2個の回路に分岐することにより、対となる境界部分同士の間で並列回路をなし、前記並列回路それぞれにおいて、並列をなす2個の回路の抵抗値が、該2個の回路の抵抗値の平均値に対して、±10%の範囲内で略等しい抵抗値を持つことを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

被処理物である基板を載置する基板載置面と、基板載置面の反対側の面あるいは内部に抵抗発熱体回路を有する基板保持体であって、前記抵抗発熱体回路は、発熱部、および発熱部に電力を供給する非発熱部とからなり、前記発熱部と前記非発熱部との境界部分が、前記基板保持体の中心に対して略対称な位置に1組または2組以上の対となって存在しており、前記抵抗発熱体回路は、前記境界部分それぞれにおいて2個の回路に分岐することにより、対となる境界部分同士の間で並列回路をなし、前記並列回路それぞれにおいて並列をなす2個の回路の抵抗値が、該2個の回路の抵抗値の平均値に対して、±10%の範囲内で略等しい抵抗値を持つことを特徴とする、半導体製造装置用基板保持体。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H05B 3/10

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H05B3/10 A

Fターム (14件)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB41 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092RF30 ,  3K092VV22 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031PA11 ,  5F031PA18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-195329   出願人：株式会社日立国際電気
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-371126   出願人：日本碍子株式会社