特許

J-GLOBAL ID：201103094550679718

固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置

発明者： 田制 正俊 ,  倉貫 健司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030950
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228339
特許番号：特許第3711776号
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 固体電解コンデンサ用の素子に形成された電極部が接続される端子部を長手方向に所定の間隔で連続して設け、かつ上記素子2個に1本の割合で素子間に幅方向を連結する桟を設けたフープ状の金属リードフレームを金型内に配置して上記素子を外装樹脂で被覆する成型を行うにあたり、上記金属リードフレームの幅方向の一端側に主ランナー部を金属リードフレームと分離して設け、この主ランナー部から分岐されて各素子に繋がる副ランナー部を上記金属リードフレームの桟の無い部分に金属リードフレームと分離して設けると共に、この副ランナー部からゲート部を介して流れ込む外装樹脂が上記素子を被覆するようにした固体電解コンデンサの製造方法において、上記外装樹脂で素子を被覆して成型した後、この成型品と副ランナー部を除いて挟持した金属リードフレームを主ランナー部と副ランナー部の搬送方向とは異なる方向に引き剥がすことにより、金属リードフレームに一体成型された製品をゲート部から分断するようにした固体電解コンデンサの製造方法。

IPC (3件)：

H01G 13/00 ,  H01G 9/00 ,  H01G 9/15

FI (5件)：

H01G 13/00 371 Z ,  H01G 13/00 301 E ,  H01G 13/00 303 D ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム、成形金型、半導体素子の製造方法および半導体素子の半製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-056673   出願人：日立電線株式会社
• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-162379   出願人：関西日本電気株式会社