特許
J-GLOBAL ID：201103094670900191

アンダーフィル材組成物及び光半導体装置

発明者：
田口 雄亮

田口 雄亮 について

, 
沢田 純一

沢田 純一 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-213778
公開番号（公開出願番号）：特開2011-063663
出願日： 2009年09月15日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：
【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。【解決手段】下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量が500〜20000の分岐状オルガノポリシロキサン(1)(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2(式中、R1は炭素数1〜4の有機基であり、a、b、cは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である)、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン(該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数1〜3のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を5〜50を有す)、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記を含むアンダーフィル材組成物 (A)下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量(ポリスチレン換算)が500〜20000の分岐状オルガノポリシロキサン 60〜99質量部 [化1] (CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
IPC (8件)：
C08L 83/06 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  C08K 5/54 ,  C08G 77/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/48
FI (7件)：
C08L83/06 ,  C08K3/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/54 ,  C08G77/14 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 400
Fターム (52件)：
4J002CP061 ,  4J002CP142 ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EX067 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FA086 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AB14 ,  4J246BA03X ,  4J246BA030 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB022 ,  4J246CA010 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA250 ,  4J246CA26X ,  4J246CA260 ,  4J246CA340 ,  4J246CA390 ,  4J246CA400 ,  4J246FA061 ,  4J246FA131 ,  4J246FC101 ,  4J246FD08 ,  4J246GC22 ,  4J246GC37 ,  4J246HA66 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB17 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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