半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112346
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313821
特許番号：特許第3886339号
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】素子実装部、ワイヤー接続部及びこれらの素子実装部とワイヤー接続部とを結ぶ配線部がそれぞれ少なくとも一つずつプリント配線基板の同一表面上に設けられた半導体装置からなり、半導体素子が素子実装部に接着剤で固着されて実装されるとともに、ワイヤー接続部にワイヤボンディング接続され、前記接着剤がペースト状接着剤からなり、前記配線部が、前記素子実装部とワイヤー接続部との狭い間隔に設けられた短い結線であり、前記配線部上に、前記素子実装部より前記配線部を伝って前記ワイヤー接続部に流入するペースト状接着剤又はペースト状接着剤を構成する成分を堰き止める流入防止手段を設け、前記流入防止手段がレジストからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：