電子材料用銅合金及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221987
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049369
特許番号：特許第3383615号
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】1.0〜4.8mass%のNi及び0.2〜1.4mass%のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、そして介在物の大きさが10μm以下であり、且つ5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延方向に平行な断面で50個/mm2未満であることを特徴とする強度及び導電性の優れた電子材料用銅合金。

IPC (6件)：

C22C 9/06 , C22F 1/08 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 684 , C22F 1/00 691

FI (7件)：

C22C 9/06 , C22F 1/08 P , C22F 1/00 630 G , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 684 C , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭58-123846
電子機器用銅合金及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-129582 出願人：古河電気工業株式会社
銅合金箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-088225 出願人：日鉱金属株式会社

審査官引用 (7件)

特開昭58-095850
特開昭58-123846
特開昭58-123846

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