特許
J-GLOBAL ID：201103095584923304

半導体用ダイアタッチペースト

発明者：
竹田 敏郎

竹田 敏郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047505
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239493
特許番号：特許第4097830号
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】IC、LSIの半導体素子を金属フレーム、有機基板に接着する樹脂ペーストであって、(A)室温で液体である液状エポキシ樹脂、(B)一般式(1)の構造を有する液状の化合物、(C)潜在性硬化剤、(D)イミダゾール化合物、(E)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が0.5〜30重量部、成分(E)が成分(A)、(B)、(C)、(D)の合計100重量部に対して10〜400重量部であることを特徴とする半導体用ダイアタッチペースト。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08G 59/22 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  C08K 13/02 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  C08K 5/10 ( 200 6.01) ,  C08K 5/3445 ( 200 6.01)
FI (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/22 ,  H01L 21/52 ,  C08K 13/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/344
引用特許：
審査官引用 (6件)
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