光基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-309003
公開番号（公開出願番号）：特開2002-116334
特許番号：特許第4453184号
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持基板上に、1もしくは複数の光配線層からなる光配線フィルムを硬化型接着剤層によって貼り合わされた光基板の製造方法において、支持基板と光配線フィルムに形成された少なくとも1の位置合わせパターンにより位置合わせを行いながら、硬化型接着層を介して重ね合わせる工程と、少なくとも該位置合わせパターン近傍の硬化型接着層を硬化させる工程と、支持基板と光配線フィルムに形成された他の位置合わせパターンにより、フィルムの一部を保持しながら、保持機構あるいは基板側を移動することによって、フィルムを伸ばし、あるいは縮めながら位置合わせを行う工程と、少なくとも該他の位置合わせパターン近傍の硬化型接着層を硬化させる工程と、を具備することを特徴とする光基板の製造方法。

IPC (1件)：